IC封裝製程與CAE應用(第三版) ▼最新出版▼－

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詳細資料ISBN：9789572163788
叢書系列：大專電子
規格：平裝 / 520頁 / 12K菊 / 19 X 21 CM / 普通級/ 單色印刷 / 3版
出版地：台灣
內容簡介　　本書除了對IC封裝類型、材料、製程、新世代技術有深入淺出的介紹外，針對電腦輔助工程(COMPUTER-AIDED ENGINEERING，CAE) 的應用有更詳細的描述；從IC封裝製程(晶圓切割、封膠、聯線技術..)、IC元件的介紹(PLCC、QFP、BGA..)、MCM等封裝技術到CAE工程分析應用在IC封裝，能使讀者在IC封裝製程的領域有更多的收獲！本書適合大學、科大電子、電機系"半導體製程"課程或相關業界人士及有興趣之讀者使用。本書特色　　1.提供一完整IC封裝資訊的中文圖書。　　2.提供IC封裝產業及其先進封裝技術的學習。　　3.使讀者了解CAE工程在IC封裝製程的相關應用。　　4.適用於大學、科大電子、電機系「半導體製程」課程或相關業界人士及有興趣之讀者。

詳細商品說明

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